游散联盟最新资讯:手机芯片双雄之争乐鱼官网登陆

2021-11-28 00:19

  乐鱼官网登陆游散联盟最新资讯报道,近日,高通中国官宣将于12月1日举行骁龙技术峰会,届时会正式发布新一代骁龙挪动平台。游散联盟最新资讯指出但在此之前,其老对手联发科已率先向外界展现最新旗舰产品——天玑9000,大有对攻之意。

  游散联盟最新资讯认为值得留意的是,就出货量市场份额而言,联发科增长势头很猛。来自市场研讨机构Counterpoint的数据显现,全球智能手机AP/SoC(系统级芯片)出货量在今年第二季度同比增长31%,5G智能手机出货量同比增长了近4倍;其中,联发科增速最为亮眼,从2020年第三季度开端持续增长,到今年第二季度全球出货量市场份额曾经到达38%,排名第一。

  不过,就收入而言,高通在这块市场依然占领抢先位置。依据Strategy Analytics研讨报告,2021年第二季度,高通、联发科、苹果占领全球智能手机应用途理器市场营收份额前三名,份额分别为36%、29%、21%。

  联发科发家于“山寨机”时期,多年来在中低端智能手机市场很有竞争力,近年来尝试经过“曦力”系列产品冲击中高端市场,但效果难言显著。往常天玑9000来势汹汹,能为联发科在高端市场抢下一城吗?

  “联发科品牌在高端市场逐步开端有了一定的承受度。”半导体研讨机构“芯谋研讨”的研讨总监王笑龙如此评价联发科的“上攻”努力。

  市场信息显现,小米、OPPO、vivo、光彩等国产手机厂商已对联发科天玑系列产品表示了认可。但值得一提的是,小米、OPPO、vivo等国产手机厂商大多采用高通+联发科的“双芯”备货方式,在一些中高端机型中同时采用高通和联发科的相关处理计划。

  无须置疑,天玑9000应该是联发科史上表现最冷艳的旗舰芯片。对此,联发科总裁陈冠州也对天玑9000自信心满满:“我们最新发布的旗舰级天玑9000,对联发科而言是十分重要、具备里程碑意义的产品。”

  市场普遍以为采用天玑9000的手机得明年才干正式上市。不过,国产手机厂商未来能否有方案运用天玑9000,特别是在高端产品上?对此,记者分别联络小米、OPPO、vivo、光彩方面,其中vivo方面给出了“敬请等待”的含糊回应。此外,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博上委婉写道:“天玑9000来了……对Redmi有什么等待?”

  据不完整统计,联发科天玑系列的其他产品——天玑1200已搭载在realme GT Neo、Redmi K40游戏加强版、光彩30、OPPO K9 Pro、vivo X70等中高端机型中。但是,这些价钱在3000元左右的手机,并不能阐明联发科真正打入了高端市场。

  事实上,联发科的高端之路不断走得很困难。功用机时期,联发科依托低廉的芯片占领低端手机市场;智能机时期,联发科同样是不少二三线手机品牌的芯片供给商。

  据报料音讯,高通最新一代的旗舰芯片或将采用三星的4nm工艺,也将进入4nm时期。

  依据2021财年Q4财报,高通当季营收93.36亿美圆,同比增长12%,创下单季营收第二高的业绩。其中,手机相关业务营收为46.86亿美圆,同比增长56%。

  据高通引见,由于骁龙芯片持续取得OEM(代工)厂商喜爱,本季高端骁龙出货量同比增长21%。而高通总裁兼CEO安蒙更是指出安卓高端市场的份额增长,让骁龙在安卓手机上的收入比竞争对手高出了40%。

  但是,高通也面临着一些潜在的要挟,比方自研芯片的全球潮流。自2016年推出以来,谷歌Pixel系列手机不断采用高通骁龙芯片,今年10月,谷歌将自研的手机SoC芯片Tensor塞入新款Pixel 6手机中。

  苹果多年来也极力降低对高通的依赖。目前,高通为苹果一切产品提供基带芯片,苹果为了降低对高通的依赖,收买了Intel的基带芯片业务开端自研。最新音讯显现,苹果正与台积电树立愈加亲密的协作关系,方案从2023年开端由台积电为其消费5G iPhone的调制解调器。高通方面估计,到2023年苹果公司发布新款iPhone时,将仅有20%的基带芯片由其供给;到2024年底,其与苹果的业务在芯片业务中所占的百分比降至个位数。

  在2021投资者大会上,高通向投资者展现了智能手机之外的开展时机。“高通正迎来有史以来最大的开展机遇,助力赋能万物智能互联的世界。除智能手机之外,我们还将在众多范畴完成业务增长,我们的业务正在快速多元化,并非依托单一行业或单一客户。”安蒙表示。

  依据调研机构CINNO Research日前发布的中国市场手机SoC出货量报告,今年第三季度联发科已和高通并列为出货量第一的两家SoC厂商,苹果、海思和紫光展锐分列其后。

  天玑9000的来势汹汹,让联发科有了能与高通搏一搏的心气,凭仗天玑9000,联发科能获取几高端市场?

  “在高端市场,联发科会有一定的打破。”王笑龙表示,从开发难度角度看,联发科的产品会让手机ODM(原始设计制造商)的工作轻松很多,相对来说开发更得心应手,“就像一本阐明书,高通的要工程师才干看懂,联发科的普通工人也能看懂。”

  对此,电子创新网CEO张国斌也以为,联发科天玑5G所具备的开放架构,能够让其经过深度定制来绑定手机厂商。

  联发科无线通讯事业部产品经理陈立峰曾表示,与传统开发方式相比,以夜间摄像为例,早期联发科是提供ABCD四个模块,不能改但能够调参数。如今联发科就会在一些中央开放局部代码,让客户更改一些效果或是插入一些东西,在ABCD四个模块做出更多本人需求的功用。

  而在王树一看来,智能机的产品定义权曾经从芯片公司逐步转移到整机厂,而智能机与功用机的最大区别,就是整机功用拓展方向既广又深,只要一线整机大厂才干积聚足够的用户反应与技术预研,芯片设计公司即使具有再多的系统设计人员,也无法树立起相似一线整机大厂那样有足够多出货量才干完成的设计反应机制。

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